
Àü±â/ÀüÀÚ ¿£Áö´Ï¾î¿¡°Ôµµ Â÷º°ÈµÈ ÇØ¼® ±â¼úÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. PCB¿Í ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ÀÇ ¿Àü´Þ, ¿Âµµ À¯Áö¹®Á¦, ¼ÒÀ½, drop test ¹®Á¦ µîÀÇ ±¸Á¶ÀûÀÎ ¹®Á¦»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, EMI, EMC¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ÀüÀÚ±âÀå ÇØ¼® ¹®Á¦¿¡ ´ëÇØ¼µµ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ Æ÷°ýÀûÀÎ ´Ù ¹°¸®°è ÇØ¼® ´É·ÂÀº ¿£Áö´Ï¾î¿¡°Ô »ý»ê ºñ¿ë, ¹«°Ô, ±¸Á¶ °Åµ¿, ¿Âµµ ºÐÆ÷ÀÇ ½Å·Ú, ÀüÀÚÀå °Åµ¿ µî, ´Ù¸¥ ¹°¸®°èÀÇ »ó¹ÝµÇ´Â ¼³°è ¿ä±¸»çÇ×À» ¸ðµÎ´Ù °ËÅäÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¼³°è¸¦ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ°Ô µµ¿ÍÁÝ´Ï´Ù.
ÇØ¼®È¯°æÀº MCAD, ECAD¿Í ¿¬°èµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, ÀüÀÚÀå ÇØ¼®, ±¸Á¶ ÇØ¼® µî ¸ðµÎ µ¿ÀÏÇÑ È¯°æ ³»¿¡¼ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ¾î È¿À²À» Çâ»ó½Ã۰í, Áߺ¹µÈ ÀÛ¾÷À» ÁÙÀ̸ç, ÇØ¼®À» ÅëÇÑ Á¦Ç° ¼³°è¸¦ Á» ´õ ½Å·Ú¼º ÀÖ°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØÁÝ´Ï´Ù.
Àü±âÀüÀÚ »ê¾÷¿¡¼ ÇØ¼®ÇÁ·Î±×·¥Àº ´Ù¹æ¸é¿¡¼ ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
Automotive Electronics, Defense & Aerospace Electronics
Ç×°ø ¿ìÁÖ, ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ : ¿Âµµ °ü¸®, ¿-ÀÀ·Â, °íÀ¯Áøµ¿ ¹× Áøµ¿ ÇØ¼®, ¾ÈÅ׳ª ¹æ»ç ÇüÅÂ, °íÁÖÆÄ ÀüÀÚ±âÀå ÇØ¼®, PCB ¸ðµ¨ ÇØ¼®
Computer & Storage Devices
ÄÄÇ»ÅÍ & ÀúÀå¸Åü : ¾ç¹æÇâ FSI (Fluid Structural Interface), Áøµ¿Çؼ®, ¸¶ÀÌÅ©·Î ½Ã½ºÅÛ, ¼ÒÀ½ ÇØ¼®, °Ã¼-À¯¿¬Ã¼ °Åµ¿ ÇØ¼®, ¹æ¿ ÇØ¼®, Peltier ³Ã°¢±â
Consumer Electronics
¼ÒºñÀç : ³«ÇÏ Ãæ°Ý ÇØ¼®, EMC, ¿-ÀÀ·Â ÇØ¼®, ÀÚ¿¬ ´ë·ù, °Á¦´ë·ù ÇØ¼®, º¹»ç ¿ Àü´Þ ÇØ¼®, EMI
Industrial & Energy
»ê¾÷Àç ¹× ¿¡³ÊÁö ºÐ¾ß : ÀúÁÖÆÄ Àü±â±â±â, ¿µ±¸ ÀÚ¼® ÀÀ¿ë Àü±â±â±â, ½Ã½ºÅÛÀÇ ¿Âµµ À¯Áö, PCB ¿Âµµ À¯Áö
Networking & Communications
³×Æ®¿öÅ© Àåºñ ¹× Åë½Å Àåºñ : EMI, EMC, ½Ã½ºÅÛÀÇ ¿Âµµ À¯Áö, Áøµ¿ ÇØ¼®, ÆÒ ¸ðµ¨¸µ, Joule Heat
Semiconductors
¹ÝµµÃ¼ ¹× ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ °¢Á¾ Àåºñ ¹× ¹ÝÀÀ ÇØ¼®































|