Structures & Acoustics

Ansys Sherlock

전자 하드웨어 신뢰성 해석

설계 단계에서 전자기기 수명을 예측합니다

PCB·부품·솔더 접합부의 열사이클, 진동, 충격 수명을 ECAD 데이터로부터 빠르게 예측하는 전자 하드웨어 신뢰성(Reliability Physics) 해석 도구입니다.

구조·음향영구 라이선스1년 리스
Ansys Sherlock

개요 Overview

Ansys Sherlock은 물리 기반 고장 모델(Physics of Failure)을 이용해 전자 하드웨어의 수명을 예측하는 신뢰성 해석 도구입니다. ODB++, IPC-2581 등 ECAD 데이터를 읽어 적층 구조, 동박 패턴, 비아, 부품 배치를 자동으로 인식하고, 내장 부품·패키지·재료 라이브러리로 해석 모델을 구성합니다. 열사이클 솔더 피로, 진동, 기계적 충격 등 실제 사용 환경 프로파일을 적용해 보드 단위의 고장 시점과 취약 부품을 산출합니다.

시제품 제작과 가속 수명 시험 이전에 설계 리스크를 확인할 수 있어 재설계 횟수와 시험 기간을 줄이는 데 효과적입니다. 동박 패턴을 반영한 정밀 모델을 Ansys Mechanical로 내보내 상세 FEA를 수행하거나, Ansys Icepak 온도 결과를 받아 열-기계 연계 신뢰성 평가로 확장할 수 있습니다.

Ansys Sherlock 해석 예시
Ansys Sherlock · Image © Ansys
Ansys Sherlock 해석 예시
Ansys Sherlock · Image © Ansys

주요 기능 Key Features

FEATURE 01ECAD 자동 모델링

ODB++, IPC-2581, Gerber 등 PCB 설계 데이터를 읽어 적층, 동박, 비아, 부품 정보를 해석 모델로 자동 변환합니다.

FEATURE 02솔더 열피로 수명 예측

온도 사이클 프로파일과 부품·보드 간 열팽창 계수 차이를 반영해 솔더 접합부의 피로 수명과 고장 시점을 예측합니다.

FEATURE 03진동·충격 해석

랜덤·조화 진동과 기계적 충격 하중에 대한 보드 응답을 계산하고, 부품별 손상 누적과 고장 위험을 평가합니다.

FEATURE 04PTH·비아 피로 평가

도금 스루홀(PTH)과 비아 배럴의 열사이클 피로를 평가해 다층 기판의 Z축 팽창으로 인한 균열 위험을 확인합니다.

FEATURE 05반도체 Wearout 평가

Electromigration, TDDB, HCI, NBTI 등 반도체 소자 열화 메커니즘을 고려해 부품 수준 수명을 함께 검토합니다.

FEATURE 06Mechanical 정밀 연계

동박 패턴을 반영한 Trace 모델을 Ansys Mechanical로 내보내 국부 응력, 휨, 상세 솔더 해석을 수행할 수 있습니다.

기술 사양 Capabilities

해석 유형열사이클 솔더 피로, 랜덤·조화 진동, 기계적 충격, PTH 피로, 보드 굽힘·ICT 응력, 반도체 Wearout
입력 데이터ODB++, IPC-2581, Gerber 등 ECAD 데이터, BOM, 사용 환경(Life Cycle) 프로파일
라이브러리부품 패키지, 솔더, 적층 재료 물성 라이브러리 내장 및 사용자 정의 추가
결과 출력부품별 수명·고장 확률 곡선, 취약 부품 순위, 보드 변형·응력 분포, 자동 보고서
연계 제품Ansys Mechanical(Trace 모델 내보내기), Ansys Icepak(온도 맵), Ansys Workbench
자동화PyAnsys 기반 PySherlock API로 반복 해석 및 설계 검토 자동화

에디션 · 구매 옵션 Editions & Licensing

Ansys Sherlock

Ansys Sherlock 단일 제품으로 제공되며, 정밀 해석을 위해 Ansys Mechanical, 열 해석을 위해 Ansys Icepak과 함께 구성하는 경우가 많습니다.

※ 가격은 제품 구성·수량·라이선스 형태·HPC 옵션에 따라 달라지므로 견적서로 안내해 드립니다.

적용 분야 Applications

차량용 전장품(ECU·ADAS) 신뢰성 검증항공·방산 전자장비 수명 예측서버·통신장비 메인보드산업용 제어기·전력전자 보드모바일·웨어러블 기기 낙하 충격의료기기 전자 모듈PCB 휨 및 ICT 공정 응력 검토

함께 쓰면 좋은 구성

  • Ansys Icepak으로 계산한 보드 온도 분포를 Sherlock 열사이클 수명 평가에 적용
  • Ansys Mechanical로 Trace 모델을 내보내 하우징 포함 시스템 수준 진동·충격 해석
  • Ansys nCode DesignLife와 함께 기구 부품까지 포함한 피로 수명 관리

자주 묻는 질문 FAQ

회로 설계자도 Sherlock을 쓸 수 있나요?

네. ECAD 데이터를 불러오면 적층과 부품 정보가 자동으로 모델링되므로 FEA 경험이 많지 않은 설계자도 초기 신뢰성 검토에 활용할 수 있습니다. 도입 시 기본 교육을 함께 지원합니다.

Ansys Mechanical 없이 단독으로 사용할 수 있나요?

Sherlock 단독으로 열사이클·진동·충격 수명 예측이 가능합니다. 하우징 포함 시스템 모델이나 국부 상세 해석이 필요하면 Ansys Mechanical 연계 구성을 권장드립니다.

Ansys Sherlock 견적은 어떻게 받나요?

이 페이지의 “이 제품 주문서 작성” 버튼을 누르면 제품이 자동 선택된 주문서가 열립니다. 구매 유형(영구 라이선스 / 1년 리스 / 해석 용역 / 기타)과 연락처를 남기시면 영업일 1일 이내 구성안과 견적서를 회신해 드립니다. 급하시면 010-3007-2564로 전화 주세요.

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