
Ansys HFSS
3D 고주파 전자기장 해석
적응 메시 기반 3D 풀웨이브 FEM 솔버로 안테나, RF 부품, 커넥터, 패키지·PCB의 S-parameter와 방사 특성을 정밀하게 예측하는 고주파 전자기 해석 소프트웨어입니다.

전자·전기 제품의 성능 문제는 대부분 전자기장에서 시작합니다. 안테나 방사 패턴, 고속 채널의 삽입손실과 크로스토크, 전원망의 IR drop, 모터의 토크 리플과 철손, 전력 모듈의 기생 인덕턴스가 모두 맥스웰 방정식으로 설명되는 현상입니다. Ansys Electronics 제품군은 주파수 대역과 대상 스케일에 맞춰 FEM, 적분방정식(MoM), FDTD, 준정적 솔버를 구분해 제공하며, 대부분 Ansys Electronics Desktop(AEDT) 단일 환경에서 동작합니다.
전자기 손실은 곧 열이 되고, 열은 변형과 수명 저하로 이어집니다. HFSS·Maxwell·SIwave·Q3D의 손실 결과를 Icepak 열해석과 Mechanical 구조해석으로 넘기는 멀티피직스 연계, 회로·시스템 수준의 Circuit·Twin Builder 연계까지 하나의 워크플로로 구성할 수 있습니다. 필요한 솔버만 담은 Premium 구성부터 전 제품을 쓰는 Enterprise 구성까지 프로젝트에 맞게 안내드립니다.

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3D 고주파 전자기장 해석
적응 메시 기반 3D 풀웨이브 FEM 솔버로 안테나, RF 부품, 커넥터, 패키지·PCB의 S-parameter와 방사 특성을 정밀하게 예측하는 고주파 전자기 해석 소프트웨어입니다.

저주파 전자기장 해석
2D/3D 유한요소법으로 모터, 변압기, 인덕터, 액추에이터, 센서의 자기장·와전류·손실·힘을 계산하는 저주파 전자기 해석 소프트웨어입니다.

기생 RLCG 파라미터 추출
2D/3D 준정적 전자기 해석으로 인터커넥트 구조의 저항·인덕턴스·정전용량·컨덕턴스(RLCG)를 추출하고 SPICE 모델로 회로 해석에 연결하는 소프트웨어입니다.

PCB·패키지 PI/SI/EMI 해석
PCB와 IC 패키지 레이아웃을 직접 불러와 DC IR drop, PDN 임피던스, 공진, 채널 S-parameter, EMI를 해석하는 전원·신호 무결성 전용 소프트웨어입니다.

전자 장비 냉각 열유동 해석
Ansys Fluent 솔버 기반의 전자 냉각 전용 CFD로 IC, PCB, 전력 소자, 전자 장비 함체의 공기 흐름과 온도, 방열 성능을 예측하는 열유동 해석 소프트웨어입니다.

2D 전자기·전송선로 해석
기존 Maxwell 2D와 2D Extractor 기능을 묶은 구성으로, 2D·축대칭 저주파 전자기 해석과 전송선로 단면 파라미터 추출을 경제적으로 수행할 수 있습니다.

아날로그·RF·디지털 필터 합성
주파수 사양을 입력하면 집중정수(LC), 분포정수, 능동, 디지털 필터 회로를 자동 합성하고 HFSS 등 해석 환경으로 내보내는 필터 설계 소프트웨어입니다.

플랫폼 EMC·케이블 하네스 해석
3D 시간영역 전자기 해석과 케이블 하네스 모델링을 결합해 차량·항공기 플랫폼의 EMI/EMC, 낙뢰, HIRF 영향을 예측하고 인증 대응을 지원하는 소프트웨어입니다.

정전기·대전·방전 해석
전하의 축적과 방전 현상에 초점을 맞춘 해석 소프트웨어로, 공기 중 아크, 표면·내부 대전, 입자 수송, 절연 파괴 위험을 평가합니다.

RF·마이크로파 필터 자동 설계
RF·마이크로파 필터의 합성, 3D 모델 자동 생성, AI 기반 최적화, 측정 기반 튜닝까지 연결하는 필터 설계·시험 통합 플랫폼으로 HFSS와 긴밀하게 연동됩니다.

전동기 설계 전용 멀티피직스
전자기·열·기계 해석과 효율 맵·주행 사이클 평가를 하나의 템플릿 기반 환경에서 수행하는 전동기 전용 설계·해석 소프트웨어입니다.
별도 공급전자기 액추에이터 설계 도구
솔레노이드와 전자석 등 전자기 액추에이터의 초기 사이징과 성능 검토를 돕는 설계 도구로, 상세 검증은 Ansys Maxwell과 연계해 진행할 수 있습니다.
5G/6G mmWave, PCIe·DDR 등 고속 인터페이스에서는 커넥터·비아·패키지의 작은 불연속도 반사와 크로스토크를 만듭니다. 3D 풀웨이브 기반의 S-parameter 추출과 채널 검증이 필요합니다.
EV 구동 모터, 인버터, 변압기는 소형화될수록 철손·와전류 손실과 온도 상승이 커집니다. 전자기·열·구조를 함께 보는 설계가 효율과 신뢰성을 좌우합니다.
방사·전도 노이즈, 케이블 하네스 결합, 낙뢰·HIRF 같은 환경 시험은 시제품 단계에서 문제를 발견하면 수정 비용이 큽니다. 설계 단계에서 노이즈 경로를 예측하는 것이 핵심입니다.
고집적 PCB, 전력 반도체, 데이터센터 장비는 발열 밀도가 높아 팬·히트싱크·방열 경로 설계가 제품 수명과 직결됩니다. 전기 손실 분포를 반영한 열해석이 요구됩니다.
해석 목적에 따라 출발점이 되는 제품을 정리했습니다. 정확한 구성은 상담으로 확정해 드립니다.
| 이런 경우 | 추천 제품 |
|---|---|
| 안테나·RF 부품·커넥터의 고주파 특성을 보고 싶다면 | Ansys HFSS — 적응 메시 기반 3D 풀웨이브 FEM으로 S-parameter·방사 패턴을 정밀하게 계산합니다. |
| 모터·변압기·액추에이터 등 전기기기를 설계한다면 | Ansys Maxwell(상세 FEA)과 Ansys Motor-CAD(모터 초기 설계·효율 맵)를 단계별로 조합합니다. |
| PCB·패키지의 PI/SI/EMI를 검토한다면 | Ansys SIwave — ECAD 레이아웃을 직접 읽어 DC IR drop, PDN 임피던스, 채널 S-parameter를 빠르게 계산합니다. |
| 전력 모듈·버스바의 기생 성분이 문제라면 | Ansys Q3D Extractor — RLCG 파라미터를 추출해 SPICE 모델로 회로 해석에 반영합니다. |
| 전자 장비 냉각과 플랫폼 EMC가 과제라면 | Ansys Icepak(전자 냉각 CFD)과 Ansys EMC Plus(케이블 하네스·낙뢰·HIRF)를 검토하십시오. |
Perpetual License
추천 · 3년 이상 지속적으로 해석 업무를 수행할 계획이라면
영구 라이선스 구매 견적 →Annual Lease
추천 · 정부과제·프로젝트 단위 도입이나 첫 도입 검증 시
1년 리스 구매 견적 →Simulation Service
추천 · 단발성 해석, 외부 검증, 인력이 부족한 피크 시즌
해석 용역 견적 →Renewal · Academic · HW
추천 · 갱신·증설·교육기관·하드웨어 등 그 밖의 요청
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