유동·열
Ansys Fluent
범용 전산유체역학(CFD) 솔버
난류, 열전달, 연소, 다상유동, 회전기계까지 폭넓은 물리 모델과 CPU·GPU 솔버를 갖춘 대표적인 범용 CFD 소프트웨어입니다.
개요 Overview
Ansys Icepak은 전자 장비 열관리에 특화된 CFD 해석 소프트웨어로, Ansys Fluent 솔버를 사용해 전도·대류·복사 열전달과 공기 유동을 함께 계산합니다. 팬, 히트싱크, 통풍구, 필터, 패키지, PCB 등 전자 부품 전용 오브젝트를 제공해 복잡한 장비도 빠르게 모델링할 수 있고, 자연대류와 강제대류, 정상·과도 조건을 모두 다룹니다.
ECAD 레이아웃의 구리 분포를 반영한 PCB 이방성 열전도, 패키지 열저항 네트워크(2-resistor, DELPHI) 모델로 계산 비용과 정확도를 조절할 수 있습니다. Ansys Electronics Desktop 안에서 HFSS·Maxwell·SIwave·Q3D의 전기 손실을 그대로 열원으로 받아 전기-열 연성 해석을 수행하며, 온도 결과는 Mechanical 열응력 해석으로 이어집니다.
주요 기능 Key Features
FEATURE 01전자 부품 전용 오브젝트
팬 곡선, 히트싱크, 통풍구, 열전소자(TEC), 패키지 모델 등 라이브러리로 장비 모델링 시간을 줄입니다.
FEATURE 02PCB 트레이스 상세 반영
ECAD 데이터의 층별 구리 분포를 읽어 이방성 열전도나 트레이스 단위 열 경로를 해석에 반영합니다.
FEATURE 03패키지 열 네트워크
2-resistor, DELPHI 등 축약 열 모델로 많은 부품을 포함한 시스템 해석의 계산 부담을 낮춥니다.
FEATURE 04복사·자연대류 해석
밀폐형 함체, 옥외 장비처럼 팬이 없는 조건에서도 복사와 부력 유동을 함께 계산합니다.
FEATURE 05전기-열 연성
SIwave·HFSS·Maxwell·Q3D 손실을 열원으로 매핑하고, 온도에 따른 전기 특성 변화를 반영합니다.
FEATURE 06Fluent 기반 정확도
검증된 Fluent 솔버와 메싱 기술로 복잡한 내부 유동과 난류 열전달을 안정적으로 계산합니다.
기술 사양 Capabilities
| 열전달 | 전도, 강제·자연대류, 복사(표면 간 복사, Discrete Ordinates), 줄 발열, 정상·과도 해석 |
|---|---|
| 유동 모델 | 층류·난류 모델, 팬 성능 곡선, 다공성 매질(필터·통풍구), 고도 조건 |
| 솔버 | Ansys Fluent 기반 유한체적법 솔버 |
| 부품 모델 | 히트싱크, 팬·블로어, TEC, 패키지 상세·축약 모델(2-resistor, DELPHI), PCB 이방성 열전도 |
| 입력 | MCAD(STEP 등), ECAD(ODB++, IPC-2581 등) 레이아웃, AEDT 전자기 모델 손실 데이터 |
| 연계 | HFSS·Maxwell·SIwave·Q3D(전기 손실), Mechanical(열응력), Sherlock(신뢰성) |
에디션 · 구매 옵션 Editions & Licensing
Ansys Electronics Premium IcepakAnsys Electronics Enterprise
전자 냉각 해석만 필요하면 Electronics Premium Icepak으로 구성합니다. SIwave·HFSS·Maxwell 손실과 연계한 전기-열 연성 해석이 주 목적이라면 Electronics Enterprise가 효율적입니다.
※ 가격은 제품 구성·수량·라이선스 형태·HPC 옵션에 따라 달라지므로 견적서로 안내해 드립니다.
적용 분야 Applications
서버·데이터센터 장비 냉각통신 기지국·옥외 함체차량용 ECU·인버터·OBC전력 반도체 모듈 방열스마트폰·노트북 열 설계LED 조명·디스플레이 모듈항공·방산 전자 장비
함께 쓰면 좋은 구성
- Ansys SIwave의 DC IR drop 손실을 받아 PCB 핫스팟과 전기-열 연성 검토
- Ansys Mechanical로 온도 분포를 넘겨 솔더·패키지 열응력 평가
- Ansys Fluent로 확장해 데이터센터 실 단위 공조 유동까지 해석
자주 묻는 질문 FAQ
Fluent가 있는데 Icepak이 따로 필요한가요?
Fluent로도 열유동 해석은 가능하지만, Icepak은 팬·히트싱크·패키지·PCB 같은 전자 부품 오브젝트와 ECAD 연계, 전자기 손실 매핑을 제공해 전자 장비 모델링 시간을 크게 줄여줍니다.
교육이나 초기 기술 지원이 제공되나요?
도입 시 Icepak 기본 모델링과 고객 제품 예제를 활용한 교육을 안내드리며, 초기 적용 과제에 대한 기술 지원과 해석 용역도 상담 가능합니다.
Ansys Icepak 견적은 어떻게 받나요?
이 페이지의 “이 제품 주문서 작성” 버튼을 누르면 제품이 자동 선택된 주문서가 열립니다. 구매 유형(영구 라이선스 / 1년 리스 / 해석 용역 / 기타)과 연락처를 남기시면 영업일 1일 이내 구성안과 견적서를 회신해 드립니다. 급하시면 010-3007-2564로 전화 주세요.
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범용 구조해석(FEA) 통합 솔루션
검증된 MAPDL 솔버를 기반으로 정적·모달·동해석·비선형·열응력·연성 해석을 Workbench 환경에서 수행하는 Ansys의 대표 구조해석 소프트웨어입니다.
Quote & Purchase
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