전자부품 신뢰성

전자장비 신뢰성은 과거 통계 기반 고장률 예측에 의존해 왔지만, 새로운 부품과 패키지가 빠르게 도입되면서 실제 고장 메커니즘을 반영하지 못하는 한계가 커졌습니다. 고장 물리 접근은 온도 사이클, 진동, 충격 같은 실제 사용 조건에서 솔더 접합, 비아, 부품 몸체가 어떻게 손상되는지를 해석으로 계산합니다.

Ansys Sherlock은 ECAD 데이터를 읽어 부품 라이브러리와 재료 정보를 자동 구성하고, 열 사이클·진동·충격에 따른 수명을 예측합니다. 상세 검토가 필요한 부위는 Mechanical로 넘겨 트레이스 매핑 기반 보드 해석을 수행하고, Icepak 온도 결과와 LS-DYNA 낙하 해석을 연계할 수 있습니다.