Electronics

Ansys SIwave

PCB·패키지 PI/SI/EMI 해석

PCB 전원망과 고속 채널을 레이아웃 단계에서 검증

PCB와 IC 패키지 레이아웃을 직접 불러와 DC IR drop, PDN 임피던스, 공진, 채널 S-parameter, EMI를 해석하는 전원·신호 무결성 전용 소프트웨어입니다.

전자기·전자영구 라이선스1년 리스
Ansys SIwave

개요 Overview

Ansys SIwave는 다층 PCB와 IC 패키지의 전원 무결성(PI), 신호 무결성(SI), EMI를 해석하기 위한 레이아웃 기반 전자기 솔버입니다. 적층 구조에 최적화된 하이브리드 솔버로 수천 개의 넷과 비아를 포함한 보드 전체를 다루며, DC IR drop과 전류 밀도, 전원망(PDN) 임피던스, 평면 공진, 신호 채널의 S-parameter를 하나의 환경에서 계산합니다.

Cadence, Siemens, Altium, Zuken 등 주요 ECAD 데이터와 ODB++, IPC-2581을 그대로 불러와 디커플링 커패시터 배치와 수량을 검토하고, 추출한 S-parameter를 Ansys Circuit 채널 해석에 연결해 DDR·SerDes 아이 다이어그램을 확인할 수 있습니다. DC 해석의 Joule 손실을 Icepak으로 넘겨 전기-열 연성 해석까지 수행합니다.

Ansys SIwave 해석 예시
Ansys SIwave · Image © Ansys
Ansys SIwave 해석 예시
Ansys SIwave · Image © Ansys

주요 기능 Key Features

FEATURE 01DC IR drop 해석

전원 레일별 전압 강하, 전류 밀도, 비아 전류를 계산해 병목 구간과 과전류 비아를 찾습니다.

FEATURE 02PDN 임피던스·공진 해석

주파수별 전원망 임피던스와 평면 공진 모드를 계산해 목표 임피던스 충족 여부를 확인합니다.

FEATURE 03디커플링 최적화

커패시터 종류·수량·위치를 변경하며 PDN 임피던스 목표를 만족하는 구성을 효율적으로 찾습니다.

FEATURE 04SYZ 파라미터 추출

고속 신호 넷의 광대역 S-parameter를 추출해 채널 해석과 컴플라이언스 검토에 사용합니다.

FEATURE 05근역장·원역장 EMI

보드 표면 근역장과 원역장 방사를 계산해 노이즈 원인 넷과 공진 구조를 사전에 파악합니다.

FEATURE 06전기-열 연성

DC 손실을 Icepak 열해석에 반영하고 온도에 따른 저항 변화를 다시 반영하는 반복 해석을 지원합니다.

기술 사양 Capabilities

해석 항목DC IR drop, AC PDN 임피던스(Z), 공진 모드, SYZ 파라미터, 근역장·원역장 EMI, 크로스토크
솔버적층 구조용 하이브리드 전자기 솔버, DC 전용 솔버, 칩-패키지 해석(CPA)
ECAD 입력Cadence Allegro, Siemens Xpedition, Altium, Zuken, ODB++, IPC-2581
출력 모델Touchstone S-parameter, SPICE 모델, 전력 맵(열해석용)
연계Ansys Circuit(채널·아이 다이어그램), HFSS 3D Layout(상세 검증), Icepak(전기-열), Sherlock(신뢰성)
HPC멀티코어 병렬 처리, 주파수 분산 계산

에디션 · 구매 옵션 Editions & Licensing

Ansys Electronics Premium SIwaveAnsys Electronics Premium SIwave PlusAnsys Electronics Enterprise

보드·패키지의 PI/SI 해석은 Electronics Premium SIwave, 확장 기능이 필요하면 SIwave Plus를 검토합니다. HFSS·Icepak과 함께 쓰는 워크플로라면 Electronics Enterprise 구성이 적합합니다.

※ 가격은 제품 구성·수량·라이선스 형태·HPC 옵션에 따라 달라지므로 견적서로 안내해 드립니다.

적용 분야 Applications

서버·네트워크 장비 메인보드DDR·LPDDR 메모리 인터페이스PCIe·SerDes 고속 채널스마트폰·웨어러블 고밀도 PCB차량용 ECU·ADAS 보드IC 패키지·인터포저 PDN보드 레벨 EMI 사전 검토

함께 쓰면 좋은 구성

  • Ansys HFSS 3D Layout으로 핵심 구간(BGA 브레이크아웃·커넥터)을 풀웨이브로 상세 검증
  • Ansys Icepak과 연계해 DC 손실 기반 보드 온도와 전기-열 반복 해석
  • Ansys Sherlock으로 보드 열·기계 신뢰성과 솔더 피로 수명 평가

자주 묻는 질문 FAQ

보드 설계자가 직접 쓸 수 있을 만큼 쉬운가요?

SIwave는 ECAD 레이아웃을 그대로 불러와 넷·스택업·부품 정보를 자동 인식하므로 3D 모델링 부담이 적습니다. 도입 시 PI/SI 워크플로 중심의 교육을 함께 안내드립니다.

SIwave와 SIwave Plus 중 어떤 에디션을 골라야 하나요?

필요한 해석 항목(PI, SI, EMI, 칩-패키지 연계 등)과 보드 규모에 따라 달라집니다. 대표 설계 데이터와 검토 항목을 알려주시면 적합한 구성을 안내드립니다.

Ansys SIwave 견적은 어떻게 받나요?

이 페이지의 “이 제품 주문서 작성” 버튼을 누르면 제품이 자동 선택된 주문서가 열립니다. 구매 유형(영구 라이선스 / 1년 리스 / 해석 용역 / 기타)과 연락처를 남기시면 영업일 1일 이내 구성안과 견적서를 회신해 드립니다. 급하시면 010-3007-2564로 전화 주세요.

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