
Ansys HFSS
3D 고주파 전자기장 해석
적응 메시 기반 3D 풀웨이브 FEM 솔버로 안테나, RF 부품, 커넥터, 패키지·PCB의 S-parameter와 방사 특성을 정밀하게 예측하는 고주파 전자기 해석 소프트웨어입니다.

Ansys SIwave는 다층 PCB와 IC 패키지의 전원 무결성(PI), 신호 무결성(SI), EMI를 해석하기 위한 레이아웃 기반 전자기 솔버입니다. 적층 구조에 최적화된 하이브리드 솔버로 수천 개의 넷과 비아를 포함한 보드 전체를 다루며, DC IR drop과 전류 밀도, 전원망(PDN) 임피던스, 평면 공진, 신호 채널의 S-parameter를 하나의 환경에서 계산합니다.
Cadence, Siemens, Altium, Zuken 등 주요 ECAD 데이터와 ODB++, IPC-2581을 그대로 불러와 디커플링 커패시터 배치와 수량을 검토하고, 추출한 S-parameter를 Ansys Circuit 채널 해석에 연결해 DDR·SerDes 아이 다이어그램을 확인할 수 있습니다. DC 해석의 Joule 손실을 Icepak으로 넘겨 전기-열 연성 해석까지 수행합니다.


전원 레일별 전압 강하, 전류 밀도, 비아 전류를 계산해 병목 구간과 과전류 비아를 찾습니다.
주파수별 전원망 임피던스와 평면 공진 모드를 계산해 목표 임피던스 충족 여부를 확인합니다.
커패시터 종류·수량·위치를 변경하며 PDN 임피던스 목표를 만족하는 구성을 효율적으로 찾습니다.
고속 신호 넷의 광대역 S-parameter를 추출해 채널 해석과 컴플라이언스 검토에 사용합니다.
보드 표면 근역장과 원역장 방사를 계산해 노이즈 원인 넷과 공진 구조를 사전에 파악합니다.
DC 손실을 Icepak 열해석에 반영하고 온도에 따른 저항 변화를 다시 반영하는 반복 해석을 지원합니다.
| 해석 항목 | DC IR drop, AC PDN 임피던스(Z), 공진 모드, SYZ 파라미터, 근역장·원역장 EMI, 크로스토크 |
|---|---|
| 솔버 | 적층 구조용 하이브리드 전자기 솔버, DC 전용 솔버, 칩-패키지 해석(CPA) |
| ECAD 입력 | Cadence Allegro, Siemens Xpedition, Altium, Zuken, ODB++, IPC-2581 |
| 출력 모델 | Touchstone S-parameter, SPICE 모델, 전력 맵(열해석용) |
| 연계 | Ansys Circuit(채널·아이 다이어그램), HFSS 3D Layout(상세 검증), Icepak(전기-열), Sherlock(신뢰성) |
| HPC | 멀티코어 병렬 처리, 주파수 분산 계산 |
보드·패키지의 PI/SI 해석은 Electronics Premium SIwave, 확장 기능이 필요하면 SIwave Plus를 검토합니다. HFSS·Icepak과 함께 쓰는 워크플로라면 Electronics Enterprise 구성이 적합합니다.
※ 가격은 제품 구성·수량·라이선스 형태·HPC 옵션에 따라 달라지므로 견적서로 안내해 드립니다.
SIwave는 ECAD 레이아웃을 그대로 불러와 넷·스택업·부품 정보를 자동 인식하므로 3D 모델링 부담이 적습니다. 도입 시 PI/SI 워크플로 중심의 교육을 함께 안내드립니다.
필요한 해석 항목(PI, SI, EMI, 칩-패키지 연계 등)과 보드 규모에 따라 달라집니다. 대표 설계 데이터와 검토 항목을 알려주시면 적합한 구성을 안내드립니다.
이 페이지의 “이 제품 주문서 작성” 버튼을 누르면 제품이 자동 선택된 주문서가 열립니다. 구매 유형(영구 라이선스 / 1년 리스 / 해석 용역 / 기타)과 연락처를 남기시면 영업일 1일 이내 구성안과 견적서를 회신해 드립니다. 급하시면 010-3007-2564로 전화 주세요.

3D 고주파 전자기장 해석
적응 메시 기반 3D 풀웨이브 FEM 솔버로 안테나, RF 부품, 커넥터, 패키지·PCB의 S-parameter와 방사 특성을 정밀하게 예측하는 고주파 전자기 해석 소프트웨어입니다.

전자 장비 냉각 열유동 해석
Ansys Fluent 솔버 기반의 전자 냉각 전용 CFD로 IC, PCB, 전력 소자, 전자 장비 함체의 공기 흐름과 온도, 방열 성능을 예측하는 열유동 해석 소프트웨어입니다.

기생 RLCG 파라미터 추출
2D/3D 준정적 전자기 해석으로 인터커넥트 구조의 저항·인덕턴스·정전용량·컨덕턴스(RLCG)를 추출하고 SPICE 모델로 회로 해석에 연결하는 소프트웨어입니다.

전자 하드웨어 신뢰성 해석
PCB·부품·솔더 접합부의 열사이클, 진동, 충격 수명을 ECAD 데이터로부터 빠르게 예측하는 전자 하드웨어 신뢰성(Reliability Physics) 해석 도구입니다.

에디션 · 수량 · HPC · 워크스테이션 구성까지 맞춤 견적서로 영업일 1일 이내 회신해 드립니다.