전자기·전자
Ansys Icepak
전자 장비 냉각 열유동 해석
Ansys Fluent 솔버 기반의 전자 냉각 전용 CFD로 IC, PCB, 전력 소자, 전자 장비 함체의 공기 흐름과 온도, 방열 성능을 예측하는 열유동 해석 소프트웨어입니다.
Overview
개요
전자기기의 성능은 점점 열에 의해 제한되고 있습니다. 프로세서와 전력 소자의 발열 밀도가 높아지고 기기는 작아지면서 히트싱크, 팬, 히트파이프, 냉각판, 열계면재료(TIM)를 어떻게 조합하느냐가 성능과 수명을 결정합니다. 온도는 전기 저항, 재료 강도, 소자 수명에 동시에 영향을 주므로 열해석은 다른 물리 해석의 출발점이기도 합니다.
Ansys Icepak은 전자 냉각에 특화된 메시와 부품 라이브러리로 칩부터 함체까지 열유동을 해석하고, Fluent는 복잡한 액체 냉각과 상변화 문제를, Mechanical은 고체 전도와 열응력을 다룹니다. Thermal Desktop은 복사·궤도 열환경과 유체 네트워크를 포함한 시스템 열해석에 활용됩니다.
Challenges
핵심 과제
01높아지는 발열 밀도
칩·전력 모듈의 국부 핫스팟을 제한된 공간에서 효과적으로 제거해야 합니다.
02냉각 방식 선택
자연대류, 강제공랭, 냉각판, 침지 냉각 중 성능·소음·원가를 고려한 선택이 필요합니다.
03전기-열 상호작용
전류 분포가 발열을, 온도가 다시 저항과 손실을 바꾸는 양방향 연성이 존재합니다.
04열응력과 신뢰성
온도 구배와 반복 열 사이클은 휨, 접합부 균열, 수명 저하로 이어집니다.
Ansys Solutions
Ansys로 이렇게 해결합니다
01전자 냉각 열유동 해석
Icepak으로 칩·보드·함체 수준의 공랭·수랭 성능을 해석하고 팬 곡선, 히트싱크, TIM 조건을 비교합니다.
02전기-열 연성
SIwave DC IR 결과나 Maxwell 손실을 Icepak에 전달해 실제 전류 분포에 따른 국부 발열을 반영합니다.
03액체·상변화 냉각
Fluent로 냉각판 미세 유로, 비등·응축, 침지 냉각 유동을 해석합니다.
04열응력 평가
Mechanical로 온도 분포에 따른 변형, 휨, 열피로를 계산하고 Sherlock으로 수명을 예측합니다.
05시스템·우주 열해석
Thermal Desktop으로 복사 교환, 궤도 열부하, 유체 루프를 포함한 시스템 수준 열 예산을 산출합니다.
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Quote & Purchase
열해석·전자냉각 분야 Ansys 도입을 상담해 드립니다
해석 목적과 예산만 알려주시면 제품 구성 · 에디션 · HPC · 워크스테이션까지 맞춤 견적서로 회신해 드립니다.